Application
pinces et dispositifs d’acheminement de wafers, circuits imprimés et pièces pour l’électronique et l’industrie des semi-conducteurs
Sur demande
autres épaisseurs et formats
Caractéristiques
antistatique, sans adjonction de suie ni de graphite; haute résistance mécanique, stabilité dimensionnelle et résistance à la chaleur, faible dilatation thermique
pinces et dispositifs d’acheminement de wafers, circuits imprimés et pièces pour l’électronique et l’industrie des semi-conducteurs
Sur demande
autres épaisseurs et formats
Caractéristiques
antistatique, sans adjonction de suie ni de graphite; haute résistance mécanique, stabilité dimensionnelle et résistance à la chaleur, faible dilatation thermique
Température d'utilisation max. à court terme | +200 °C |
type de fabrication | pressé |
Matériau désignation abrégée | PEI EC |
matériau | Polyétherimide, modifié électriquement |
couleur | noir |
comportement au feu | difficilement inflammable selon UL 94 V-0 (épaisseur 1,5 mm) |
directives de l'UE | 2011/65/EU (RoHS);2015/863/EU (RoHS);1907/2006/EU (REACH) |
Résistance spécifique de passage | 104 - 106 {O}·cm |
Plage de température d'utilisation | -50 ... +170 °C |
Résistance spécifique de surface | 104 - 106 {O} |
densité | 1.41 g/cm³ |
tolérance d'épaisseur | +6.35/-0 mm |
|
longueur
mm
mm
largeur
mm
mm
épaisseur
mm
mm
poids
kg / m²
kg / m²
CHF incl. TVA
par pièce
par pièce
NA
GR
AP01.1712.4009
Plaques APSOplast PEI EC noir épaisseur 9.53 mm
305305
305305
9.53
13.77
1 pièce
515.64
F
AP01.1712.4012
Plaques APSOplast PEI EC noir épaisseur 12.70 mm
305 305
305 305
12.70
18.11
1 kg
568.61
F
AP01.1712.4012
Plaques APSOplast PEI EC noir épaisseur 12.70 mm
305 305
305 305
12.70
18.11
1 pièce
568.61
F
AP01.1712.4019
Plaques APSOplast PEI EC noir épaisseur 19.05 mm
305305
305305
19.05
27.23
1 pièce
515.64
F